刘士玮略带疑惑的问道。
“他刚刚联系我了，给我发了一个东西。他们中为那边在EDA软件上模拟出来了3D堆叠晶体管。”
陈应新回道，随后把手里的资料递过去给刘士玮。
“3D堆叠晶体管？”
刘士玮闻言眉头一挑。
这也是他们实验室研究方向之一，但是到目前为止，并没有什么进展。只是从理论上推导，这个是未来芯片再发展的一个方向。
同时这个也是华国芯片能弯道超车的一个方向。
接过资料，刘士玮越看越惊讶。
从资料上来看，中为用的那个EDA软件模拟出来的东西，就是可以用的。而在EDA上模拟出来了，通过模拟的去反推。
也就说，3D堆叠晶体管技术将会有一个极大的进展。
或许可能在三五年内就能有成熟的工艺出来。
但……
刘士玮忽然记起来了，中为集团用的是Synopsys的EDA。也就说，Synopsys能有这个东西出来，也代表了美丽国那边这项技术有了极大的突破。
自己这边再去追赶，却又是落后了。
不过让他奇怪的是，美丽国那边如果研究出来这个东西，怎么可能一点消息都没有。无论是从顶刊，还是什么学术会议上，他都没有见美丽国那些同行说起过这个。
大家讨论时，都认为这个东西还是一个待研究的阶段。
怎么突然就出来了？
更关键的是，就算出来了，这些东西按照美丽国那边的做法，根本不会放在授权的范围里面。中为集团是如何弄到的。